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輕質硅磚具有優(yōu)良的耐火性能，荷重軟化溫度接近致密硅磚達1620℃，僅有很小的殘余膨脹，并且其熱穩(wěn)定性比致密硅磚好。因此，輕質硅磚可在不與熔渣接觸的高溫條件下（1500～1550℃）長期使用，適用于大型高爐配套熱風爐內襯，玻璃窯爐隔熱層等。
硅質隔熱耐火磚為SiO2含量90%以上，體積密度小于1.2g/cm3的隔熱硅質耐火制品。硅隔熱耐火磚的礦物組成為：磷石英78%～86%，方石英13%～15%，石英4%～7%。一般采用結晶石英巖或硅砂為原料，配料中加入易燃物質，如焦炭、無煙煤、鋸末、碳化稻殼或以氣體發(fā)泡法形成多孔結構。耐火度和荷重軟化溫度與成分相同的普通硅磚相差不大。但由于氣孔很多，故耐壓強度、抗渣性、抗腐蝕性等不如普通硅磚，而抗熱震性能卻有所提高。
輕質硅磚具有優(yōu)良的耐火性能，荷重軟化溫度接近致密硅磚達1620℃，有很小的殘余膨脹，并且其熱穩(wěn)定性比致密硅磚好。因此，輕質硅磚可在不與熔渣接觸的高溫條件下（1500-1550℃）長期使用，適用于大型高爐配套熱風爐內襯，玻璃窯爐氣體隔熱層等。
輕質硅磚適用于焦爐、熱風爐、玻璃熔窯、炭素窯爐等。一般輕質硅磚分為：一級和二級：一級輕質硅磚可用于軋鋼加熱爐爐頂及硅酸鹽工業(yè)窯爐爐頂?shù)炔课?，可直接與火焰接觸；二級輕質硅磚用于一般工業(yè)窯爐的隔熱層。
| 輕質硅磚理化指標 | ||||
| 性能指標 | QG-1.0 | QG-1.1 | QG-1.2 | |
| 體積密度 | 1 | 1.1 | 1.2 | |
| 常溫耐壓強度/Mpa | 3 | 4 | 5 | |
| 重燒線變化≤2%的試驗溫度（℃） | 1450 | 1500 | 1550 | |
| 導熱系數(shù)350℃±10℃（W/m.k）≤ | 0.5 | 0.6 | 0.7 | |
| 0.1MPa荷重軟化開始溫度/℃ | 1400 | 1420 | 1520 | |
| 化學成分% SiO2 | 91 | 91 | 91 | |
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